Pasta Térmica CoolBox H80 4gr

A pasta térmica CoolBox H80 possui composição eletricamente não condutora e resistência térmica muito baixa, graças a uma maior concentração de compostos de carbono. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de refrigeração, obtendo um arrefecimento mais eficiente.

Método de Aplicação: Antes de aplicar a massa térmica, verifique se a superfície onde a colocará (CPU, dissipador de calor, etc…) está perfeitamente limpa. Depois de limpa, coloque uma pequena quantidade de pasta e distribua-a com a maior uniformidade possível com a espátula aplicadora fornecida até obter uma fina camada na superfície. Em seguida, instale o elemento de arrefecimento.

Características

• Condutividade térmica:> 5.15 W / mk
• Resistência térmica: <0.004 ° C-in2 / W
• Temperatura de operação: -30 ~ 280ºC

CoolBox H80 Especificações:

• Pesos e dimensões
  • Peso do produto: 4 g

• Condições ambientais
  • Temperatura ambiente: -30 – 280 °C

• Detalhes técnicos
  • Condutividade termal: 5,15 W/m·K
  • Resistência termal: 0,004 °C/W
  • Conformidade com RoHS: Sim
  • Aprovações Regulamentares: Eco-raee,CE