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DARK Z DDR4, o novo módulo de arrefecimento das memórias, foi desenvolvido com uma armadura para proteção completa e dissipação de calor melhorada. O dissipador de calor é formado por um processo de prensagem com uma espessura de 0,8 mm, uma peça de liga de alumínio para reforçar a estrutura. Além disso, a coloração com um processo de anodização eletrolítica pode aumentar a resistência à corrosão e torná-la não condutiva. Além disso, com o Thermal Pad condutor, ele pode transferir rapidamente o calor do chip IC através da condução de calor para o módulo de refrigeração da liga de alumínio para melhor a dissipação de calor. Portanto, o jogo e overclocking das memórias podem ser mantido dentro da temperatura de funcionamento, e oferecendo a melhor e mais suave experiência e um desempenho extremo sem qualquer atraso.
Cada chip IC fabricado para as memórias DARK Z DDR4 da TEAMGROUP é selecionado através de um rigoroso processo de teste. Cada memória é testada quanto à completa compatibilidade e estabilidade. Isto oferece aos jogadores uma memória DDR4 com excelente qualidade, desempenho ideal, estabilidade e compatibilidade.
As memórias DARK Z DDR4 estão prontas para serem usadas. Overclocking pode ser super fácil sem o incómodo de ajustar manualmente na BIOS. É compatível com a plataforma Intel e AMD, portanto, os jogadores podem construir seu sistema sem preocupações.
Características | |
Tipo de memória armazenada | Unregistered (unbuffered) |
Latência CAS | 16 |
Capacidade da memória incorporada | 32 GB |
Configuração da memória (módulos x dimensões) | 2 x 16 GB |
Tipo de memória interna | DDR4 |
Velocidade do clock de memória | 3200 MHz |
Componente para | PC/server |
Factor de forma de memória | 288-pin DIMM |
ECC | Não |
Voltagem de memória | 1.35 V |
Intel Extreme Memory Profile (XMP) | Sim |
Versão Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | 2.0 |
Tipo de refrigeração | Dissipador de calor |
Pesos e dimensões | |
Largura | 8,3 mm |
Profundidade | 141 mm |
Altura | 43,5 mm |
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