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O AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame é uma estrutura de montagem de CPU para montagem de processadores Ryzen 7000 sem o dissipador de calor integrado.
Ao omitir o dissipador de calor, o cooler do CPU pode ser montado diretamente nos chips do processador, permitindo temperaturas significativamente mais baixas durante a operação.
Isso não é interessante apenas para overclockers extremos em busca de recordes, mas também para gamers e criadores de conteúdo.
Para PCs de jogos e estações de trabalho desktop, resfriar o processador é importante para que eles não fiquem lentos durante as operações de renderização, por exemplo, ou para permitir o FPS mais alto possível durante os jogos. PCs silenciosos para aplicações multimédia também se beneficiam de uma melhor dissipação de calor do processador. Além de uma boa solução de resfriamento, os entusiastas de PC usam CPUs “desmascaradas” para otimizar a dissipação de calor.
Ao desmascarar uma CPU, o dissipador de calor do processador é removido. Isso geralmente é feito para substituir os materiais condutores térmicos usados pelo fabricante por pastas térmicas de maior qualidade ou metal líquido, como o Conductonaut da Thermal Grizzly, antes de remontar o dissipador de calor. Com o chamado “Direct Die”, o dissipador de calor é completamente omitido para que o cooler do processador da placa-mãe tenha contato direto com o processador.
Quando o cooler da CPU é montado diretamente nos chips da CPU, o calor gerado durante a operação da CPU é dissipado diretamente para o dissipador de calor e não precisa ser transferido primeiro através do dissipador de calor. Isso torna a dissipação de calor mais eficiente e a CPU esfria melhor. O objetivo do AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame é proteger os chips expostos da CPU Ryzen 7000. Sem um Direct Die Frame, o desempenho da CPU pode ser afetado pela pressão de contato do cooler da CPU. Aqui, problemas com RAM em particular são muito comuns e, na pior das hipóteses, a CPU pode ficar inutilizável.
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